遇賢微電子受邀出席并圍繞綠色計算產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢與創(chuàng )新應用進(jìn)行了精彩的主題分享。 同時(shí)，還有來(lái)自綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì )員單位的近200位嘉賓、Arm架構產(chǎn)業(yè)鏈核心廠(chǎng)商代表，包括處理器廠(chǎng)商、基礎軟件廠(chǎng)商、行業(yè)應用廠(chǎng)商、整機廠(chǎng)商以及金融、互聯(lián)網(wǎng)、運營(yíng)商等用戶(hù)單位的資深專(zhuān)家齊聚一堂，圍繞產(chǎn)業(yè)尖峰議題，分享最新技術(shù)革新，充分展現多元生態(tài)，共享思想盛宴。

遇賢微電子高級副總裁兼CTO 陳爭勝在其《新國產(chǎn)Armv9架構高性能云原生CPU研發(fā)》主題分享中說(shuō)明遇賢微電子作為國內新一輪高性能服務(wù)器CPU研發(fā)領(lǐng)軍企業(yè)，以開(kāi)放與合作的策略，在布局研發(fā)基于A(yíng)rmv9 架構的高端服務(wù)器CPU芯片的同時(shí)，進(jìn)行了安卓云游戲、大模型推理、云存儲等應用的體系架構級深度優(yōu)化，受到了越來(lái)越多核心客戶(hù)的認可。

在分享中，他還提到在目前的國際國內產(chǎn)業(yè)形勢下，國產(chǎn)高性能CPU的研發(fā)面臨居多的挑戰，如核心技術(shù)資源的突破難度大、有成功量產(chǎn)的團隊非常少等。同時(shí)對比軟件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，CPU芯片開(kāi)發(fā)具有產(chǎn)品迭代周期長(cháng)、創(chuàng )新技術(shù)方案存活率低等固有特點(diǎn)。

面對這些行業(yè)挑戰，遇賢微電子提出了構建處理器行業(yè)“耦合型”模式的建議，在芯片定義與設計階段就同步開(kāi)展應用場(chǎng)景確認，提高定制化設計能力，縮短迭代周期，加速行業(yè)發(fā)展。

面向未來(lái)，遇賢微電子也將持續同各方共同打造合作共贏(yíng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、搶抓算力提升、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢、賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為與綠色計算技術(shù)體系完善、算力經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)力。