1) 參與芯片前期的PPA評估；
2) 負責前端到后端以及后端相關(guān)流程和環(huán)境的搭建；
3) 與前端設計團隊合作，負責CPU芯片的后端設計；
4) 作為前端與后端的接口人，負責完成前后端的數據對接和交付。
1) 本科以上學(xué)歷，電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
2) 5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
3) 有大型芯片后端設計等相關(guān)工作經(jīng)驗并成功流片者優(yōu)先；
4) 具備后端物理實(shí)現的技能，熟悉后端設計流程及工具；
5) 具備STA等相關(guān)知識和經(jīng)驗；
6) 具備熟練的腳本技能，包括tcl/ python/perl等；
7) 良好的溝通能力，英語(yǔ)讀寫(xiě)順暢；
8) 責任心強，具有團隊合作精神，能及時(shí)補位。
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