1) 負責CPU散熱方案定義及設計，以及服務(wù)器產(chǎn)品的系統熱設計工作；

2) 負責CPU芯片、系統散熱仿真模擬，評估產(chǎn)品架構散熱方案優(yōu)劣，并進(jìn)行針對性散熱方案優(yōu)化；

3) 搭建熱測試環(huán)境并執行熱測試（風(fēng)洞測試和溫度測試），負責CPU芯片散熱測試、調試、定義過(guò)熱保護機制及散熱控制算法；

4) 參與服務(wù)器電路、系統整體布局方案分析，以及系統組件（CPU Socket，風(fēng)扇、散熱器、構件、線(xiàn)纜等）的選型、裝配設計，及干涉分析；負責樣機組裝測試、結構驗證并能夠及時(shí)發(fā)現問(wèn)題和解決問(wèn)題；

5) 支持CPU芯片封裝應力仿真分析。

1) 熱能工程、流體力學(xué)、工程熱物理、電子、機械、自動(dòng)化、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗（碩士學(xué)歷至少兩年相關(guān)工作經(jīng)驗）；

2) 熟悉熱力等專(zhuān)業(yè)知識，散熱元件之制造方法，掌握熱仿真軟件，如Flotherm、6sigma、Icepak、Fluent等；

3) 具有CPU等大型芯片熱設計及測試驗證經(jīng)驗， 及系統級別服務(wù)器、交換機、存儲等產(chǎn)品熱設計工作經(jīng)驗；

4) 熟悉熱測量技術(shù)和測試工具，例如溫度數據記錄器，紅外攝像機，風(fēng)洞等。

5) 熟悉散熱部件，包括散熱器，TIM，風(fēng)扇；熟悉各種風(fēng)扇轉速控制方法和過(guò)熱保護機制；

6) 有封裝應力分析，電路及硬件系統結構干涉分析經(jīng)驗者優(yōu)先；

7) 擁有強烈的責任心和團隊協(xié)作精神，良好的溝通協(xié)調能力；執行力強，擁有較強獨立解決問(wèn)題和獨立思考能力，善于自我激勵。