1) 負責服務(wù)器系統硬件，及其測試子卡的方案規劃、原理圖設計、硬件調試、編寫(xiě)PCB布局布線(xiàn)規則，并指導Layout工程師完成PCB設計；

2) 負責編寫(xiě)相關(guān)文檔和匯報，組織評審硬件相關(guān)各階段的設計工作；

3) 負責解決項目研制中的技術(shù)問(wèn)題，與芯片、軟件、結構、PCB、采購、生產(chǎn)、測試等部門(mén)協(xié)作，確保項目研制生產(chǎn)順利進(jìn)行；

4) 負責系統元器件選型，替代料選擇及維護。

1) 具有電子、通信、計算機等專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷；

2) 具有5年以上工作經(jīng)驗，硬件設計3年以上經(jīng)驗；

3) 對服務(wù)器或CPU硬件電路設計有豐富經(jīng)驗，可承擔板卡和芯片bring-up和調試、測試等項目工作；

4) 熟悉數電電路、模電電路，對電源完整性、信號完整性設計有一定基礎，了解電磁兼容設計要點(diǎn)；

5) 有DDR4/5、PCIe、萬(wàn)兆網(wǎng)、CPLD等開(kāi)發(fā)調試經(jīng)驗優(yōu)先；

6)        熟練使用 EDA 工具進(jìn)行設計，如Cadence 、 Mentor等類(lèi)似軟件中至少一種；

7)         熟悉高速數字電路PCB布局布線(xiàn)規則；

8)         擁有強烈的責任心和團隊協(xié)作精神，良好的溝通協(xié)調能力；執行力強，擁有較強獨立解決問(wèn)題和獨立思考能力，善于自我激勵。